（来源：上观新闻）
这不仅仅是降低👨🎤成本的问🥙👨🎤题，更是🍝🎍在提高生产💻🇲🇬效率的同时，保🥮持先进包装应😸用所需的对准精🌔🐉度、翘曲控制🙀🏓和工艺均匀性♌。具体来看，F🤩C-BGA在AI🇱🇧🏥系统中的关键作用🇵🇦体现在三个📄👘层面：其💑🍭一，是支🎡🥰撑大规♌🛹模I/🍪🏐O互连能📣🏸力，单颗A⁉I芯片往往需要🇺🇾📰数千乃至上👌万引脚💊🍺，对应🚄基板需要具备更📼高层数（通🐐常20层以上🈵👩❤️💋👩）、更细线宽/线💇♂️⛈距（逼🗂近类IC级工🥌🥪艺）；其二🇸🇳☑，是保障高速信🌌号完整性，在高🦆频传输场景❎下，基板材🍜料（尤其是A🥟BF树🔬脂）、层间🎅🤖结构与布线设计直㊙接影响损耗、🛷串扰与延迟🦡；其三，🔌🍶是参与热管理🇪🇦与功耗控制，高⚰🇺🇲功耗AI芯✖👨片（单颗可达70🥛0W甚至更高）对❄基板的热扩散🥃🧶与机械🕢🕉稳定性提😕出更高👩👩👦👦🎪要求🇿🇲。
4月16🍼日，清华大学新闻📫学院、人工智能学↖🕵院双聘教授、⛷👨👨👦博导，清华大学🌉🇧🇼新闻学院↖新媒体研究🦢🌯中心主任沈阳做客🇽🇰🌆成都传🥢🚓媒集团三🇵🇳色智库✴📧。我们对每🧥一个瓶颈🈴问题都🏟给予了极大🤦♂️的关注🔲。这些都不难🧩，只需要需求信🙅♂️号🥀🚀。在巨头环伺、🎆🦌存量竞争🌯🥼的行业环境中，🇦🇺®研发投🕐入的多寡一定程度🐦💖上决定了企🧩🧰业能否突破👕竞争壁垒、抢占🥿🙅♂️存量市场🔌🇹🇭的核心🕖🌰份额，🍯🏸而这也🍋🇧🇭恰恰是易景科技当↙🙍前面临的关键挑🛷战之一🦟。
